電子灌封膠的用途與特點

電子灌封膠是一種雙組份聚氨酯灌封膠，導熱系數低，室溫固化，工作時間長，具有防火性能。特別適用于電容器和小型電子設備的灌封。其靈活的彈性特性使其能夠覆蓋非常不平坦的表面。熱量從分離裝置或整個印刷電路板傳導到金屬外殼或擴散板，從而可以提高發熱電子元件的效率和使用壽命。

電子灌封膠的用途：

1、LED燈泡和電推動灌封。

2、磁芯膠，可采用LED型和香熏族聚酯纖維膠。

3、繼電子元件蒸汽式孔填料密封，對硫化橡膠、衛浴陶瓷、PCB底板、塑膠有比較好的粘結感覺。

4、電抗器、調節器器、電感線圈打包裝封、功率設定打包裝封。

5、對重金屬和的玻璃、LCD排氣口灌封、耐磨涂層和封蓋灌封、熱量散發器控件、熱感知器灌封、導電廠品灌封有良好的的粘結效用。

電子灌封化合物的特性：

1、絕緣性效果好，表面上均勻。

2、低回縮率。

3、低黏度，易排氣管。

4、耐液體性好、防水的性好。

5、可長辦公時間。

6、精湛的抗熱震性。

電子灌封膠的使用方法：

使用時，將A膠和B膠按特定比例混合均勻。為了保證填料分布均勻，建議A組分和B組分混合前必須分開攪拌。將混合后的化合物倒入裝置中進行封裝，一般不需要抽真空和消泡。如果要求高導熱，建議真空脫泡后再倒。可以室溫固化，也可以加熱固化。

本文來源：//insightway.cn/newb/information_2348.shtml